PILEz
通信、センサー、電源を分離しユニット化、用途や目的に応じてユニットを組み合わせることで、IoTサービス構築におけるデバイスの開発を効率化し短期間でのサービスインを可能にするハードウェアユニットシステム
BVMLRS923N52S
SEMTECH社製RFチップ「SX1272」及びNordic semiconductor社製Bluetooth®︎LE用SoCチップ「nRF52832」を搭載したコンボモジュール
