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平素は弊社製品をご愛顧いただきまして厚くお礼申し上げます。

さて、現在、世界的に、半導体部品をはじめとする電子部品の長納期化と価格の高騰が続いております。加えて、樹脂、金属などの主材料、電子回路基板、物流費までもが高騰しております。

このような状況にあっても、弊社では製品供給を続けるため部品・部材の確保に努めてまいりましたが、製品原価の著しい上昇により製品価格の維持が極めて困難な状況に陥っております。

つきましては、メーカーとしては誠に不本意な苦渋の決断となりますが、製品価格を改定させていただくことといたしました。

皆さまにはたいへんご迷惑をおかけいたしますが、何卒ご理解とご協力を賜りますようよろしくお願い申し上げます。

■弊社オリジナル製品
2021年9月30日を目処に価格改定内容および改定時期を弊社Webサイト上で発表いたします。

2021年10月20日追記
さらに主要部品の価格改定が生じたため、現在価格の再調整作業を行っております。
現在の見込としては、11月1日に発表予定です。


■ODM/OEM提供製品
ご購入いただいております製品の価格改定内容およびそのタイミングについては、別途、弊社営業担当者よりご連絡ご説明させていただきます。